A Flat Capacitance Material and Its Preparation Method for MEMS Microphone Chips

LU Xing-hua; YANG Liu; KONG Zi-qi; LI Feng

doi:10.3969/j.issn.2096-6091.2024.03.007

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A Flat Capacitance Material and Its Preparation Method for MEMS Microphone Chips

CORRESPONDENCE | 更新时间：2025-04-08

- A Flat Capacitance Material and Its Preparation Method for MEMS Microphone Chips
- New Generation of Information Technology Vol. 7, Issue 3, Pages: 36-40(2024)
- 作者机构：
  
  1.深圳市峰泳科技有限公司，广东深圳 518000
  2.清华大学深圳国际研究生院，广东深圳 518000
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.3969/j.issn.2096-6091.2024.03.007
  CLC： TN405;TB332
- Published：25 March 2024
- 稿件说明：
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卢星华, 杨柳, 孔紫琪, 等. 一种应用于MEMS麦克风芯片的平面电容材料及其制备方法[J]. 新一代信息技术, 2024, 7(3): 36-40

LU Xing-hua, YANG Liu, KONG Zi-qi, et al. A Flat Capacitance Material and Its Preparation Method for MEMS Microphone Chips[J]. New Generation of Information Technology, 2024, 7(3): 36-40
卢星华, 杨柳, 孔紫琪, 等. 一种应用于MEMS麦克风芯片的平面电容材料及其制备方法[J]. 新一代信息技术, 2024, 7(3): 36-40 DOI： 10.3969/j.issn.2096-6091.2024.03.007.

LU Xing-hua, YANG Liu, KONG Zi-qi, et al. A Flat Capacitance Material and Its Preparation Method for MEMS Microphone Chips[J]. New Generation of Information Technology, 2024, 7(3): 36-40 DOI： 10.3969/j.issn.2096-6091.2024.03.007.

摘要

为了解决MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)麦克风芯片体积相对较大、EMC(ElectroMagnetic Com-patibility)较差等技术难点以及芯片连接、焊接点等引入的寄生电容、寄生电感等问题，围绕平面电容材料及其制备方法展开研究。本研究制备而成的平面电容材料FCM1121，与该领域平面电容材料市场主流产品对比，除赋能MEMS麦克风芯片具备同样优异的基础性能外，还具有更优的RF(Radio Frequency)抗干扰等性能优势，同时本研究成果也为其他领域的平面电容材料研发提供了较好的参考意见。

Abstract

In order to solve the technical difficulties such as relatively large volume and poor EMC (ElectroMagnetic Compatibility) of MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) microphone chips

as well as the parasitic capacitance and inductance introduced by chip connections

soldering points

etc.

research is conducted on flat capacitance materials and their preparation methods. The flat capacitance material FCM1121 prepared in this study

compared with mainstream products in the field of flat capacitance materials

endows MEMS microphone chips with equally excellent basic performance

as well as better RF (Radio Frequency) anti-interference and other performance advantages. It also provides good reference opinions for the research and development of flat capacitance materials in other fields.

关键词

Keywords

references

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